噴霧熱解成膜系統

技術基本原理是將含有成膜成分的前驅體物質制成溶液，然后在高壓下使其霧化，噴射到預熱的基材上，發生分解反應，得到想要的薄膜材料；常用的高壓源通常為壓縮的空氣、氧氣、氮氣、氫氣等；噴霧熱解法的主要工藝參數有溶液濃度、氣流量、溶液流量、液滴半徑、噴口與基板的距離、氣體環境溫度、基板溫度等，在成膜過程中基材的溫度、液體的流速、壓縮氣體的壓力以及噴嘴到基材的距離等參數均可實現控制；

噴霧熱解法成膜系統廣泛應用于實驗室和工業領域各種功能薄膜的制備，例如FTO、ITO、TiO2, SnO2, ZnO等（根據客戶要求的形狀、大小和pattern）；而且在利用該技術制備DSSC太陽能染料敏化電池制備方面，具備良好的工藝和技術支持；

噴霧熱解成膜系統

技術優勢：
（1)干燥所需時間短，因此每一顆多組分細微液滴在反應過程中來不及發生偏析，從而可以獲得組分均勻的納米粒子；
（2)由于原料是在溶液狀態下均勻混合，所以可以控制所合成的化合物組成；
（3）它能夠容易的在薄膜中以任何比例摻雜幾乎任何可以用來改變薄膜特性的元素；
（4）沉積速率和薄膜厚度在一定范圍內可控，通過改變噴霧參數可以很容易的實現對薄膜厚度的控制；而溶膠凝膠等化學方法制備薄膜的厚度不易控制且只能維持在比較薄的范圍內；
（5）與高能制備方法(如射頻磁控濺射等)不同，它不會造成基板過熱而對基板造成破壞，對基板的材料大小和表面形貌選擇性很低；
（6）可選擇的前驅物較多，容易控制薄膜的化學計量比，摻雜容易并可改變前驅 物溶液中組分的濃度制備多層膜或組分梯度膜等；
（7）能夠在一個較大范圍內保持動力學參數的穩定，可以制備致密均勻的薄膜 而不會產生邊際效應；
（8）沉積溫度適中(通常為100-600 )， 噴霧熱解法制備的薄膜強度高和基板結合緊密；
（9)可以通過不同的工藝條件來制得各種不同形態和性能的超微粒子，此法制得的納米粒子表觀密度小、比表面積大、粉體燒結性能好；
(10)對靶材無特殊要求，也不需要苛刻的真空要求，操作簡單，反應一次完成，可連續進行制備；

設備分類：
1）桌面型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸25mm×25mm，高溫度600℃；
2）研發型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸150mm×150mm，高溫度700℃；
3）生產型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸300mm×300mm，高溫度700℃；

配套設備：
1）自動電解液注入機
2）自動電極堆積機
3）紫外固化機

附件耗材：
FTO玻璃大量供貨；