原位薄膜應力測試儀是基于基片彎曲法原理，利用Stoney方程，用于能反射激光的各種剛性基體表面的薄膜殘余應力的測試，如Si基片、表面拋光的不銹鋼基片、鈦合金基片、鋁合金基片等。原位薄膜應力測試儀，又名薄膜殘余應力測試儀或薄膜應力儀，是專門用于測試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的不可少的工具。

　　薄膜中應力的大小和分布對薄膜的結構和性質(zhì)有重要的影響，可導致薄膜的光、電、磁、機械性能改變.例如，薄膜中的應力是導致膜開裂或與基體剝離的主要因素，薄膜中存在的殘余應力很多情況下影響MEMS器件結構的特性，甚至嚴重劣化器件的性能，薄膜的內(nèi)應力對薄膜電子器件和薄膜傳感器的性能有很大的影響.因此，薄膜應力研究在薄膜基礎理論和應用研究中起到重要的作用，薄膜應力的測量備受關注。再例如在硬質(zhì)薄膜領域，金屬氮化物、氧化物、碳化物等硬質(zhì)薄膜因具有*的耐磨、耐腐蝕等特性，被廣泛應用于金屬材料的防護。原位薄膜應力測試儀硬質(zhì)薄膜的主要制備方法包括物理氣相沉積和化學氣相沉積技術。研究發(fā)現(xiàn)，沉積態(tài)硬質(zhì)薄膜中存在較大的殘余應力，而且沿層深分布不均勻；該殘余應力對硬質(zhì)薄膜一基體系統(tǒng)的性能影響很大，精確地測量硬質(zhì)薄膜的殘余應力，系統(tǒng)研究它與沉積工藝的關系，對優(yōu)化硬質(zhì)薄膜基體系統(tǒng)的性能具有重要的意義。

　　原位薄膜應力測試儀基于經(jīng)典基片彎曲法Stoney公式測量原理，采用先進控制技術和傻瓜化的操作，使得FST150原位薄膜應力測試儀特別適合于要求快速測量常規(guī)薄膜殘余應力。根據(jù)我們科研工作者長期的扎實的理論研究和實際工藝探索，研制的一套適用于各種薄膜應力測試的裝置。近年來，經(jīng)過國內(nèi)有名院校和科研單位的實際使用和驗證，該儀器具有良好的重復性和準確性，是一款廣泛應用于各領域薄膜制備和材料研究的高性價比的儀器。

　　原位薄膜應力測試儀主要特點：

　　1.高重復精度。采用光杠桿曲率放大的結構設計，確保樣品曲率半徑測試結果的高精度，誤差﹤±1%。

　　2.高度智能。全自動控制，可對樣品中心自動查找定位，測量更加高效方便。

　　3.高適應性。考慮到表面拋光的基片（如不銹鋼，鈦合金等）表面曲率不一致，本儀器開發(fā)設計了“原位測量”模式（詳見使用說明），可有效校正基片表面影響，測試此類基片表面薄膜的殘余應力。